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语音芯片贴片SOP16封装资料和外观
语音IC软封装COB(挤压盒板,贺卡板,直插小板)硬封装SOP8贴片封装和DIP8双列直插
语音芯片常用封装资料和外观样式:
深圳市环芯半导体有限公司专业语音芯片开发公司,为您提供更完善的产品配套服务.语音芯片主要封装有两种:
一,语音IC软封装COB(Chip On Board),一种邦定好晶元裸片的PCB板封装形式(PCBA上面有一个小黑块的)
同时可以根据客户需求进行PCB开发设计,不收取相关设计费用.
二,语音IC硬封装形式:
常见的有:
1, SOP8八个脚的贴片封装和DIP8八个脚的双列直插封装(特常用,体积少,一般的功能都是够用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多个脚的贴片封装和双列直插封装.
二,语音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常说的晶元,英文名称是Die,体积极小,像软封装和硬封装的芯片
就是把裸片的相应脚位通过专业的设备技术引出来后以方便广大客户进行使用.
环芯公司语音芯片封装选择的产品优势：
提供多种产品选择方案,出货形式选择多:
1),音乐贺卡机芯COB(AC60E0 4.5V/3V),
2),直插6Pin/5Pin(分别有五个脚的AC80F和六个脚的AC80E直插COB)模块COB,
3),挤压盒专用COB（AC80J0三个固定孔位的小板子）,
4),其它模组COB等（3V－24V供电应用方案）
5), DIP8和SOP8,裸片封装可以选择.
量大时可以直接掩膜出货，价格成本便宜，转换灵活，是首单试单时的最佳解决方案，同时高bit比特率的声音输出，为音质效果和产品市场打下了良好的基础.
喇叭是8欧0.5W的,支持8欧阻值功率范围 : 0.25W-1W的喇叭. 半
封装形式SOP16(mil150)
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如图的AC6010/SOP16 脚位资料
PIN |
NAME |
| 1 |
Mic- |
| 2 |
Mic+ |
| 3 |
AGC |
| 4 |
NC |
| 5 |
PlayE/onoff |
| 6 |
PlayLed |
| 7 |
RecordLed |
| 8 |
RecordE |
| 9 |
PlayEO |
| 10 |
RecordL |
| 11 |
PlayL |
| 12 |
VDD |
| 13 |
VSS |
| 14 |
PWM1 |
| 15 |
Optimize |
| 16 |
PWM2 |
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十秒录音芯片AC6010资料SOP16封装尺寸大小Mil150： |
SOP16贴片芯片封装尽寸大小(Mil150 SIZE):
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AC8FM28 Package Pin sop16硬封装贴片十六脚资料
AC8FM28- SOP16
和弦门铃芯片28首音乐IC
Sop16(mil150)脚硬封装芯片资料
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最常用最常见的硬封装形式：
16脚选曲键具有MCU单片机一线通讯功能
Pin |
NAME |
1 |
Play_Key |
2 |
VSS |
3 |
VOL_Control |
4 |
NC |
5 |
VDD1 |
6 |
NC |
7 |
NC |
8 |
BL_3HZ |
9 |
Previous |
10 |
Stop |
11 |
BL_3HZ |
12 |
VDD2 |
13 |
PWM1 |
14 |
PWM2 |
15 |
BH_3HZ |
16 |
Selected Key_next |
VDD1和VDD2都需要连正极Vdd。
NC脚位悬空
8脚3HZ闪灯和9脚的Previous上一曲功能14脚芯片没有，建议优先选用11，15,16脚功能。 |
功能按键：上一曲Previous，下一曲Next，播放键Play，四级音量控制调节Vol_Control，停止键Stop，两个Busy Low 3HZ闪灯，一个Busy High 3HZ闪灯。
常用各种封装线对比优缺点
金线：不用多做介绍，性能稳定，价格高，在高端封装领域永远都是主流,近年来已有被铜线所取代。
银线：银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封, 储存期可达6~12个月)
1、硬度较软，机台参数调整不是很大；
2、目前价格比金线低，比铜线高；具体报价目前还不十分明确。
3、打线时不用气体保护；
4、因为较软，垫片无需铝层加厚；
5、适用于LED及IC，但是更适用于LED封装上，根据银所具有的金属特性，应该会提高LED封装的性能。
铜线：包括单晶铜线及镀钯铜线
1、硬度较大，机台参数调节变化较大，要掌握的细则较多，工艺流程根据封装形式可能会改变；
2、价格低，铜线据说价格中只有加工费，我相信加工费里面包括了原材料费用；价格优势比较明显。具体的成本节省要看综合的UPH（产能）及良率论定，基本来讲应用UPH会比金线下降15%，良率会下降，另外电耗能及设备损耗会增加，具体效益就要综合考虑一下了。
3、打线时用到保护气体，尤其是用到H2，增加了一定的危险性，但是应该不是多大的问题；
4、可能需要铝层加厚；这又是一个材料成本考虑的问题。
5、对部分中低端封装形式来说，应用铜线应该不是大问题，但是用到高端封装来说，还未搜索到相关的实际应用资料，有待后续考查。
银合金线：
在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯，保证了在任何封装形式上都能替代金线和铜线；
1、比较软，机台调整参数类似于金线，调整不大；
2、比金线价格低，比铜线价格高，具体成本节省优势，同铜线分析，主要是看封装形式及UPH。根据某A厂家提供的的资料，UPH大概比金线下降5%左右，具体数据有待进一步确定，如果确实是这个数据，应该比铜线的UPH好多了；良率相比较金线基本无变化。
3、有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点，都要用到保护气体，但是好像只用到氮气就可以。
4、因为比较软，对垫片无限制；
5、适用于各种封装形式，具体实例不明，有待进一步考查
铝线: 多半用在功率型组件的封装, 线径较粗 有5mil ~ 20mil ，在 分立器件上因为功率的原因也会长期占据市场；比如济南晶恒，规模也比较大，用铝线效益也很好；
导电性优列次序:银> 铜> 金> 铝
导热性优略次序:银> 铜> 金> 铝金线:
银线：易打不粘，滑球，断线
铜线：硬度大，易氧化，烧球易出现高尔夫球和球形状不圆，通常要在焊线机台上加装95%氮加5%氢气的气枪
金线：三种线当中最好的一种，有良好的延展和断裂特性，线弧较好，和CHIP的金焊垫和铝焊垫都有良好的结合性。
各种封装线材比较
种类
项目 |
金线
4N
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金线
2N/3N
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铝线
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铜线
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银线
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导电性
|
优
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金的90%
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金的60%
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第二
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最佳
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Bondability
|
优
|
优
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只能Wedge Bond
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需保护气氛
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和金相当
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Reliability
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佳优
|
优
|
佳
|
可
|
佳
|
强度
|
可
|
佳
|
差
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佳优
|
佳优
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其他限制
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高温IMC问题
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不适用高频
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>1.5 mil较普遍
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表面氧化需特殊储存
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Fine Pitch不适合
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Cost Ratio %
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100
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100
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5~15
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40~60
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40~60
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註: Cost Ratio以金为基準100%.含材料及Bonding Cost
金线和铝线使用最普遍.
导电性优列次序: 银> 铜> 金> 铝
导热性优略次序: 银> 铜> 金> 铝
银线的优势:
1. 银对可见光的反射率高达90%,居金属之冠,所以在LED应用有增光效果.
2. 银对热的反射或排除也居金属之冠,因此可降低芯片温度延长LED寿命.
3. 银线的耐电流大于金和铜.(~105%)
4. 银线比金线好管理(无形损耗降低)),银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短)
5.
铜要加稀有气体
氮气，银线不要。银线直接调机台参数就可以。
注意: 银遇上硫化物ˋ臭氧ˋ氯化物会反黑.
银不氧化,在乾净的环境下可长保外表亮丽!
更多封装资料,请访问公司网站: /YuYinic/ICPackageDipSopCob.asp
相关资料：
DIP8脚语音芯片/直插八脚语音芯片
SOP8脚语音芯片/贴片八脚语音芯片
唱国歌芯片专用线路板带4颗LED闪灯
推荐环芯公司系列产品:
AC3030_OTP30秒 AC3060_OTP60秒 AC3120_OTP120秒(长秒数语音OTP)
AC8040-OTP40秒 AC9020-OTP20秒 AC9080-OTP80秒
以上产品均可配常规COB出货,挤压盒PCB板,直插单面PCB等,详见常用线路板封装资料总汇
如:AC80E8常规6脚语音芯片COB,AC80F直插常规5脚语音芯片COB,AC80J挤压盒COB板.
AC80E5小线路板6脚COB AC60E贺卡PCB线路板COB AC90Y3VAG10纽扣电池2颗线路板COB
Sop8封装资料和COB AC80A3VCR2032CMOS电池线路板COB AC90A十脚10Pin线路板
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