新一代语音OTP -- EDN电子设计技术

发布日期：[2017/8/9]    共阅[337]次

义隆电子推出新一代的语音OTP (One Time Programming)芯片eSPA 系列；除秒数扩增到 80s、语音信道数增加到四轨之外，MCU运算速度也比既有语音OTP芯片(EM57P300)快20倍。新一代语音OTP芯片(eSPA系列)将其功能加以提升，具有主频为4MHz，MIPS高达4 (program cycle time 为 250ns)，语音(Speech)/乐音(Midi)为四通道规划。目前已推出20s与40s芯片，并预定在今年六月推出高达80s的芯片。此系列芯片，除可选择外挂晶振或电阻外，亦可选择其内置起振电阻方式(频率误差率在±5%)。另外，其内含的MAAC ROM依秒数而不同，但都提供192 nibble 的RAM、4组 4-Bit I/O Port及为红外线输出和接受处理的独立I/O。此系列芯片的封装，除提供Die Form，亦可提供 28 接脚的 PDIP/SKINNY/SOP封装。

    

怎样选择自己需要的语音芯片

1, 语音芯片的区别和分类:

1) 掩膜语音芯片是一种完成完成放客户要求来做的语音IC,此种情况下,需要掩膜费和最小起订量(MOQ)和退掩膜费量(MFQ)。

2) 语音芯片标准片,这种是由厂家已经掩膜好了的语音IC,不需要掩膜费。

3) OTP语音芯片,不需要掩膜费不大在乎单价的情况是最好的选择。

2, 数量上来决定:

数量少时,第一,可以寻找语音芯片IC标准片,成本最低,要是找不到标准片,就要用OTP来做了。

3, 价格上来选择:

掩膜的订单需要一个掩膜费,还有一个时间是要长一些。

4, 时间上来选择:

掩膜语音IC一般确认后交货期为30天;
OTP语音芯片封装片小批量交货一般交货期在7个工作日左右。

语音芯片 / Voice IC定义

语音芯片时间长度和采样率

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