设备厂与半导体、面板厂客户默契需建立

发布日期：[2017/8/9]    共阅[165]次

现金为王的观念是风暴下企业求生之道，冻结资本支出，递延设备订单，成了常态，不过也因为这一连串半导体、面板、PCB及太阳能等引发的设备冻结现象，终于使设备厂与上游客户关系失衡的问题，浮上台面，半导体高层认为，双方不应只是买卖关系，而应该是互相扶持的共生关系，建立协商默契，这样的思维才能让台湾在走向次世代科技发展，根基更稳固。     一直以来，台湾设备业者处于较被动的姿态，在客户资金紧缩时，往往设备采购支出，就是首先冻结的目标，从2008年第4季开始的设备订单递延潮来分析，就不难了解，尽管向产业协会或是经济部求救，但相关措施缓不济急，而上游客户自身难保下，自然也无暇顾及设备厂。     站在半导体厂或面板厂的立场当然认为，先求存活，才是永续之道，以一家面板厂来说，相关的零组件供货商起码就有300多家，可说是牵一发动全身，一旦倒闭，恐怕会引发供应链连串的倒闭潮。其实设备业的本质，就是要禁得起波动，但这次递延潮之所以会引起设备厂高分贝反弹，恐怕也在于协商机制的不足，使得长久以来的压力一下子引爆开来。     设备业者认为，上游客户对于设备厂不应是压榨而是深耕。虽然面板厂与半导体厂等皆认为，在培植本土设备厂方面不遗余力，但显然在这波风暴下，让很多存在已久却被忽略的问题现形，其中最主要的就是供应链的失衡。     未来，面板要走向次世代技术，半导体走向更先进的制程，太阳能产业逐渐起飞，台系设备厂在发展过程中扮演的角色，不应只是降低成本的牺牲品，永远只能在固守中后段制程，无法切入关键的前段制程，也就无法主导规格的制订。反过来思考，上游制造厂的关键技术设备，就只能永远受制于国外大厂。     半导体业者提出“上下联盟，水平合并”的思维已有多年，具体落实虽仍有许多执行上的障碍，但仍是一项长远的目标及方向。而现阶段，应该建立上下游的协商沟通机制，强化默契，共度景气难关，而非再各自闭门造车。(来源:电子时报)

怎样选择自己需要的语音芯片

1, 语音芯片的区别和分类:

1) 掩膜语音芯片是一种完成完成放客户要求来做的语音IC。

2) 语音芯片标准片,这种是由厂家已经掩膜好了的语音IC,不需要掩膜费。

3) OTP语音芯片,不需要掩膜费不大在乎单价的情况是最好的选择。

2, 数量上来决定:

数量少时,用OTP来做了。

3, 价格上来选择:

掩膜的订单需要一个掩膜费,还有一个时间是要长一些。

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4, 时间上来选择:

掩膜语音IC一般确认后交货期为30天;
OTP语音芯片封装片小批量交货一般交货期在7个工作日左右。

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